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    Offenbartwird ein Substrataufbau fürdie Immobilisierung eines physiologischen Materials, der ein Substrat,eine auf dem Substrat gebildete organische polymere Verbindungsmaterialschichtund eine auf der organischen polymeren Verbindungsmaterialschicht gebildetedünne Goldschichtaufweist. Die organische polymere Verbindungsmaterialschicht hateine Dicke im Bereich von 30 bis 200 nm und zeigt Peaks der Ebenen111 und 200 in der Röntgendiffraktometriebei einem Einfallswinkel der Röntgenstrahlenvon 1,5. Das Substrat wird hergestellt mit Hilfe der folgenden Prozesse:Bilden einer organischen polymeren Verbindungsmaterialschicht durchAufbeschichten einer Beschichtungszusammensetzung, die ein organischespolymeres Verbindungsmaterial enthält, auf ein Substrat; Bildeneiner katalytischen Impfkolloidschicht durch Aufbeschichten einerGoldkolloid-Dispersion auf die organische polymere Verbindungsmaterialschicht; Trocknenoder Wärmebehandelndes Substrats, auf dem die katalytische Impfkolloidschicht gebildetist; und Gewinnen einer dünnenGoldschicht durch Aufbeschichten einer Beschichtungszusammensetzung,die eine ein Goldsalz enthaltende wäßrige Lösung und eine ein Reduktionsmittel enthaltendeLösungumfaßt.
    公开号:DE102004003595A1
    申请号:DE200410003595
    申请日:2004-01-15
    公开日:2004-12-23
    发明作者:Hun-Soo Kim；In-Ho Yongin Lee；Jin-Lee Lee；Kang-Il Suwon Seo
    申请人:Samsung SDI Co Ltd；
    IPC主号:G01N33-543
    专利说明:
    [0001] DieseAnmeldung beansprucht die Priorität der koreanischen PatentanmeldungNr. 2003-35427, eingereicht am 2. Juni 2003 beim Korean IntellectualProperty Office, deren gesamte Offenbarung hierin durch Zitat erwähnt sei.
    [0002] Dievorliegende Erfindung betrifft einen Substrataufbau zur Immobilisierungeines physiologischen Materials und ein Verfahren zu dessen Herstellungund insbesondere einen Substrataufbau zur Immobilisierung einesphysiologischen Materials, umfassend ein organisches polymeres Verbindungsmaterial,das eine dünneGoldschicht an einem Substrat fixiert, sowie ein Verfahren zu dessenHerstellung.
    [0003] Inneuerer Zeit gab es einen weltweit rasch zunehmenden Bedarf an einerTechnologie fürdie Analyse der Wirkung von physiologischen Stoffen wie etwa Nucleinsäuren, Proteinen,Enzymen, Antikörpernund Antigenen. Im Zuge der Bemühungen,diesem Bedarf gerecht zu werden, wird ein Biochip vorgeschlagen,bei dem die erforderlichen Moleküledes physiologischen Materials durch Übernehmen der Techniken derHalbleiter-Bearbeitung auf spezifischen mikroskopischen Bereichenimmobilisiert werden. Mit einem solchen Biochip ist es möglich, physiologischnutzbringende Informationen in ein facher Weise zu erhalten, indemman einfach biochemisch nach dem Biochip sucht.
    [0004] DerBiochip liegt in Form eines herkömmlichenHalbleiterchips vor, hat jedoch ein bioorganisches Material wiez.B. ein Enzym, ein Protein, einen Antikörper, DNA, einen Mikroorganismus,eine tierische oder pflanzliche Zelle oder ein solches Organ oderein Neuron darauf integriert. Je nach Funktion kann der Biochip klassifiziertwerden als "DNA-Chip", wenn er eine DNA-Sondeimmobilisiert, als "Protein-Chip", wenn er ein Proteinwie etwa ein Enzym, einen Antikörper,oder ein Antigen immobilisiert, oder als "Labor-Chip",der mit Vorbehandlung, biochemischer Reaktion, biochemischem Nachweisoder datenanalysierenden Funktionen integriert ist, um eine autoanalytischeFunktion zu ergeben.
    [0005] Umzu einer erfolgreichen Entwicklung eines solchen Biochips zu kommen,ist es wichtig, eine Methode zur Immobilisierung eines physiologischesMaterials anzuwenden, bei der eine Grenzfläche zwischen dem physiologischenMaterial und einem Substrat effizient gebildet wird und die demphysiologischen Material eigenen Funktionen in vollem Umfang genutztwerden. Im allgemeinen wird das physiologische Material auf der Oberfläche einesGlasobjektträgers,eines Silicium-Wafers, einer Mikrotiterplatte, eines Röhrchens,einer kugelförmigenPerle, einer Oberflächemit einer porösenSchicht etc. immobilisiert. Im Falle eines DNA-Chips oder Protein-Chipsist es von besonderer Bedeutung, daß die Immobilisierung des physiologischenMaterials in einem begrenzten Bereich in der Größenordnung von Mikrometernerfolgt.
    [0006] EinGoldsubstrat wird als Immobilisierungssubstrat für Protein verwendet und wirdhergestellt unter Verwendung von Thioctansäure, Cystein, Propionsäure, Paraaminothiophenol,Cysteamin etc., das Sulfid oder Disulfid enthält, das imstande ist, einechemische Bindung mit einer Goldoberfläche zu bilden, und das auch einDerivat wie Calixaren oder Cyclodextrin enthält, das eine funktionelle Gruppe-SH, -NH2 etc. aufweist, die eine Bindungmit einer Goldoberflächean einem terminalen Ende bilden kann, sowie eine funktionelle Gruppe -OH,-NH2 etc. mit guter Affinität zum Proteinam anderen terminalen Ende. Poly-L-lysin wird verwendet zur Bildungder -NH2-Gruppe als zweidimensionales Netzwerkdurch ein Polymer (Biosensors & Bioelectronics, 13,1213 (1998), Anal. Biochem. 272, 66 (1999)).
    [0007] ZurBildung einer Goldoberflächezur Immobilisierung von Protein auf einem Substrat wie etwa Glas, Silicium-Waferoder einem Kunststoffsubstrat wird normalerweise das Aufstäuben oderAufdampfen angewandt. Diese Methoden erfordern jedoch kostspieligePräzisionsvakuumapparaturen.Bei Anwendung auf eine Produktion in großem Maßstab sind daher sehr hoheInvestitionen in Anlagen und Apparaturen unvermeidlich. Zudem istdie Bindungsstärkezwischen dem Gold und dem Substrat typischerweise gering, und daherkann zur Erhöhungder Bindungsstärkeeine Metallschicht aus Chrom (Cr), Titan (Ti) oder Wolfram (W) vordem Aufbeschichten des Golds auf das Substrat gebildet werden. DieseMetalle verändernjedoch die Oberflächeneigenschaftendes Golds und hemmen die Elektronenübertragung.
    [0008] 1960offenbarte Samuel Wein eine Goldbeschichtungstechnik ("Gold Films", The Glass Industry,Mai 1959, S. 280, und Juni 1959, S. 330), bei der eine Eintauch-oder Sprühmethodeangewandt wird. Zu den Nachteilen dieser Methode zählen jedochderen geringe Reaktionsgeschwindigkeit und hohe Reaktionstemperatur.
    [0009] Forschungwurde betrieben auf dem Gebiet der autokatalytischen Goldabscheidung.Zum Beispiel offenbart das US-Patent Nr. 3 700 469 ein Verfahrenzur Herstellung einer dünnenGoldschicht unter Verwendung eines Goldcyanid-Komplexes und vonAlkalimetallborhydrid oder Dimethylamin-Boran als Re duktionsmittel.Zu den Nachteilen dieses Verfahrens zählt jedoch das Erforderniseiner Temperaturerhöhungzur Hydrolyse des Reduktionsmittels sowie die Bildung von Schlammaus der autokatalytischen Zersetzung der Goldlösung.
    [0010] Inneuerer Zeit wurden zahlreiche Techniken unter Verwendung einesNichtcyanid-Goldkomplexes mit niedrigem pH zur Anwendung bei derVerpackung elektronischer Geräteentwickelt. Beispiele finden sich in den US-Patenten Nr. 4 804 559,5 198 273, 5 202 151, 5 318 621, 5 470 381, 5 935 306. Diese Techniken werdenbei elektronischen Gerätenwie etwa Leiterplatten und IC-Chips angewandt. Eine mit Hilfe dieserTechniken gebildete dünneGoldschicht hat eine Dicke von etwa 0,5 bis 2 Mikrometer.
    [0011] DieAnalysengerätefür Biochipswie z.B. Protein-Chips oder DNA-Chips werden zur Analyse der Wechselwirkungenzwischen physiologischen Materialien mit Hilfe von Anahysentechnikenwie etwa Laserstrahlungsbildanalyse, elektrochemische Analyse, SPR(Oberflächenplasmonenresonanz)und SELDI-TOF (oberflächenunterstützte Laser-Desorption/Ionisation-Flugzeit).Im Falle eines Golddünnschichtsubstratswird normalerweise eine optische SPR-Technik sowie eine elektrochemischeAnalyse angewandt. Zur Anwendung dieser Analysentechniken muß die dünne Goldschichteine Dicke von weniger als 0,1 Mikrometer aufweisen. Daher können diebei den obigen Patenten gebildeten dünnen Goldschichten mit diesenAnalysentechniken nicht analysiert werden.
    [0012] DasUS-Patent Nr. 6 168 825 offenbart ein Verfahren zur Bildung einerdünnenGoldschicht mit weniger als 300 nm unter Verwendung einer Gold-Ionen-Lösung undeines Reduktionsmittels. Allerdings besteht bei diesem Verfahrennoch immer das Problem der Schlammbildung durch autokatalytischeZersetzung. Yongdong Jin (Anal. Chem. 2001, Bd. 73, 2843–2849) schlägt ein Verfahrenzur Herstellung eines Substrats vor, das bei der SPR verwendet werdenkann. Dieses Verfah ren umfaßtdie Bildung eines Gold-Kolloids auf einem Aminosilan-beschichtetenSubstrat und die Bildung einer dünnenGoldschicht mit Hilfe des Verfahrens von US-Patent Nr. 6 168 825.Allerdings gibt es keine Verbesserung der SPR-Eigenschaften des Substrats gegenüber einemdurch Aufstäubenhergestellten Substrat.
    [0013] Ineiner Ausführungsformder vorliegenden Erfindung wird ein Substrat zur Immobilisierungeines physiologischen Materials bereitgestellt, wobei der Substrataufbaueine Schicht aus einem organischen polymeren Verbindungsmaterialzur Verbesserung der Bindung zwischen einer dünnen Goldschicht und einemSubstrat aufweist.
    [0014] Ineiner weiteren Ausführungsformder vorliegenden Erfindung wird ein Verfahren zur Herstellung einesSubstrataufbaus zur Immobilisierung eines physiologischen Materialsbereitgestellt, der eine Schicht aus einem organischen polymerenVerbindungsmaterial zur Verbesserung der Bindung zwischen einerdünnen Goldschichtund einem Substrat aufweist.
    [0015] Ineiner weiteren Ausführungsformder vorliegenden Erfindung wird ein Biochip oder Biosensor bereitgestellt,umfassend einen Substrataufbau zur Immobilisierung eines physiologischenMaterials.
    [0016] Ineiner weiteren Ausführungsformder vorliegenden Erfindung wird ein Verfahren zur Herstellung einesSubstrataufbaus zur Immobilisierung eines physiologischen Materialsbereitgestellt. Mit Hilfe dieses Verfahrens wird eine Schicht auseinem organischen polymeren Verbindungsmaterial gebildet durch Aufbeschichteneiner Beschichtungszusammensetzung, die ein organisches polymeresVerbindungsmaterial enthält,auf ein Substrat; Bilden einer katalytischen Impf kolloidschichtdurch Aufbeschichten einer Goldkolloid-Dispersion auf die organische polymereVerbindungsmaterialschicht; Trocknen oder Wärmebehandeln des Schichtsubstrats,auf dem die katalytische Impfkolloidschicht gebildet ist; und Gewinneneiner dünnenGoldschicht durch Aufbeschichten einer Beschichtungszusammensetzung,die eine ein Goldsalz enthaltende wäßrige Lösung und eine ein Reduktionsmittelenthaltende Lösungumfaßt.
    [0017] Ineiner weiteren Ausführungsformder vorliegenden Erfindung wird ein Biochip oder Biosensor bereitgestellt,umfassend ein physiologisches Material, das auf der Oberfläche desSubstrats immobilisiert ist.
    [0018] Miteiner Ausführungsformder vorliegenden Erfindung wird allgemein ein Substrataufbau für die Immobilisierungeines physiologischen Materials verfügbar gemacht, umfassend einSubstrat; eine auf dem Substrat gebildete organische polymere Verbindungsmaterialschicht;und eine auf der organischen polymeren Verbindungsmaterialschichtgebildete dünneGoldschicht. Die organische polymere Verbindungsmaterialschicht hateine Dicke im Bereich von 30 bis 200 nm und zeigt Peaks bei denEbenen 111 und 200 in der Röntgendiffraktometrie(XRD) bei einem Einfallswinkel der Röntgenstrahlen von 1,5°.
    [0019] WeitereAspekte und Vorteile der Erfindung sind zum Teil in der folgendenBeschreibung ausgeführt undwerden zum Teil aus der Beschreibung offenbar oder können beider Durchführungder Erfindung ersichtlich werden.
    [0020] Einumfassenderes Verständnisder Erfindung und der zahlreichen damit verbundenen Vorteile wird sichohne weiteres einstellen, da diese besser verständlich wird anhand der folgendenausführlichenBeschreibung in Verbindung mit einer Betrachtung der begleitendenZeichnungen, worin:
    [0021] 1 ein schematisches Diagrammist, das einen Substrataufbau und ein Verfahren zur Herstellung einesSubstrataufbaus zur Immobilisierung eines physiologischen Materialsgemäß vorliegenderErfindung zeigt;
    [0022] 2 ein Diagramm ist, dasdie Extinktion einer Goldkolloidlösung zeigt;
    [0023] 3 eine Photographie ist,die die Dispersion von Goldteilchen in einer Goldkolloidlösung zeigt;
    [0024] 4 ein Diagramm ist, dasdie Meßergebnisseder Oberflächenplasmonenresonanzbei einer dünnenGoldschicht gemäß Beispiel1 zeigt;
    [0025] 5a eine rasterelektronenmikroskopische(SEM) Aufnahme einer dünnenGoldschicht gemäß Beispiel1 ist (25.000fache Vergrößerung);
    [0026] 5b eine SEM-Aufnahme einerdünnenGoldschicht gemäß Beispiel1 ist (50.000fache Vergrößerung);
    [0027] 6a und 6b die Säure/Base-Testergebnisse beidünnenGoldschichten gemäß Beispiel1 bzw. Vergleichsbeispiel 2 zeigen; und
    [0028] 7a und 7b die röntgendiffraktometrischen (XRD)Analysenergebnisse bei dünnenGoldschichten gemäß Beispiel1 bzw. Vergleichsbeispiel 1 zeigen.
    [0029] Dievorliegende Erfindung wird im folgenden ausführlicher beschrieben.
    [0030] EinSubstrataufbau fürdie Immobilisierung eines physiologischen Materials gemäß vorliegenderErfindung umfaßteine organische polymere Verbindungsmaterialschicht, die auf einemSubstrat gebildet ist, und eine dünne Goldschicht, die auf derorganischen polymeren Verbindungsmaterialschicht gebildet ist. DasSubstrat kann ein durchsichtiges festes Substrat oder ein undurchsichtigesfestes Substrat wie z.B. ein Silicium-Wafer sein. Vorzugsweise können umweltstabiles,chemikalienbeständigesGlas, Polycarbonat, Polyester, Polyethylen (PE), Polypropylen (PP)oder ein Silicium-Wafer fürdas Substrat verwendet werden. Allerdings ist die vorliegende Erfindungnicht auf diese Materialien beschränkt.
    [0031] Einterminales Ende des organischen polymeren Verbindungsmaterials besitzteine funktionelle Gruppe, die mit einer funktionellen Gruppe einesSubstrats reagieren kann, und ein anderes terminales Ende besitzt einefunktionelle Gruppe mit einer positiven Ladung, die mit einer negativenLadung einer Goldkolloid-Oberflächeeine ionische Wechselwirkung eingehen kann. Das organische polymereVerbindungsmaterial läßt sich darstellendurch die Formel (1): X-R1-Si(R2)3 (1)worin Xeine funktionelle Gruppe mit einer positiven Ladung ist, die miteiner negativen Ladung einer Goldkolloid-Oberfläche eine ionische Wechselwirkungeingehen kann, R1 ein Spacer (CH2)n oder (CH2)n mit einer oder mehrerenCarboxyl- oder Imino-Gruppen ist, die ein oder mehrere der Ethylen-Monomereersetzen, wobei n eine ganze Zahl von 1 bis 8 ist, und Si(R2)3 eine funktionelleGruppe ist, die mit funk tionellen Gruppen auf einer Substratoberfläche reagierenkann, wobei jedes R2 eine Alkoxy-Gruppe,ein Halogenid oder eine Aldehyd-Gruppe ist.
    [0032] Diefunktionelle Gruppe X mit der positiven Ladung ist vorzugsweiseeine Imin-Gruppe. Das organische polymere Verbindungsmaterial istvorzugsweise ein Polymer, das wenigstens zwei Imin-Gruppen enthält.
    [0033] Diefunktionelle Gruppe Si(R2)3,die mit einer funktionellen Gruppe des Substrats reagieren kann,kann durch eine covalent Bindung an die funktionelle Gruppe desSubstrats gebunden sein oder kann durch physikochemische Adsorptionmit einer hydrophilen oder hydrophoben funktionellen Gruppe desSubstrats gebunden sein. Handelt es sich bei der funktionellen Gruppedes Substrats um eine Hydroxyl-Gruppe, so besitzt das organischepolymere Verbindungsmaterial vorzugsweise eine Trialkoxysilan-Gruppe.Weiterhin kann die funktionelle Gruppe, die mit der funktionellenGruppe des Substrats reagieren kann, eine Halogenid-Gruppe wie etwaSiCl3 oder eine Aldehyd-Gruppe sein.
    [0034] Dasorganische polymere Verbindungsmaterial läßt sich beispielhaft darstellendurch die Viologen-basierten Verbindungen der Formeln (2a) bis (2c),ein Polymer mit einem Imin-Gruppen enthaltenden Polyethylen-Gerüst der Formel(3), eine Verbindung der Formel (4) oder eine Verbindung der Formel(5).
    [0035] Vorzugsweisewird das organische polymere Verbindungsmaterial beispielhaft dargestelltdurch Verbindungen der Formeln (2a') bis (2c'), ein Polymer der Formel (3'), eine Methylenblau-Verbindungder Formel (4')oder eine Phenazinmethosulfat-Verbindung der Formel (5').
    [0036] Dieorganische polymere Verbindungsmaterialschicht hat eine Dicke imBereich von 5 bis 20 nm, vorzugsweise 5 bis 10 nm. Die dünne Goldschichthat eine Dicke im Bereich von 30 bis 200 nm, vorzugsweise 30 bis70 nm, und besonders bevorzugt 30 bis 50 nm.
    [0037] Diedünne Goldschichtzeigt Peaks bei den Ebenen 111 und 200 in der Röntgendiffraktometrie (XRD) beieinem Einfallswinkel der Röntgenstrahlenvon 1,5°.Die Messung der XRD- Peaksbei der auf einem Substrat gebildeten dünnen Goldschicht wird mit einemCu-Kollektor bei einer Abtastgeschwindigkeit von 0,02 Grad/Sekundedurchgeführt.
    [0038] EinSubstrataufbau fürdie Immobilisierung eines physiologischen Materials gemäß vorliegenderErfindung kann physiologische Materialien unter Verwendung von Substanzenwie etwa Thioctansäure,Cystein, Mercaptopropylsäure,Paraaminothiophen und Cysteamin immobilisieren. Die Immobilisierungder physiologischen Materialien und die Wechselwirkungen der physiologischenMaterialien lassen sich mit Biochip-Analysetechniken wie SPR oderelektrochemischen Methoden analysieren. Das Substrat umfaßt ein nichtmetallischesorganisches polymeres Verbindungsmaterial und kein Metall wie Chrom(Cr), Titan (Ti) oder Wolfram (W) zur Verbesserung der Anhaftungder dünnenGoldschicht, und das organische polymere Verbindungsmaterial führt nichtzu einer Verschlechterung der elektronischen und chemischen Eigenschaftender dünnen Goldschicht.Das organische polymere Verbindungsmaterial kann die Anhaftung derdünnenGoldschicht durch Bindung mit kolloiden Goldteilchen über ionischeWechselwirkung verbessern. Der Begriff "physiologisches Material" bezeichnet hierein Material, das von einem Organismus oder einem Äquivalentdesselben stammt, oder ein Material, das in vitro hergestellt wurde.Zu den physiologischen Materialien zählen zum Beispiel Enzyme, Proteine,Antikörper,Mikroben, tierische oder pflanzliche Zellen oder Organe, Neuronen,DNA oder RNA. Vorzugsweise ist das physiologische Material DNA,RNA oder ein Protein, wobei die DNA eine cDNA, genomische DNA oderein Oligonucleotid umfassen kann; die RNA eine genomische DNA, mRNAoder ein Oligonucleotid umfassen kann; und das Protein einen Antikörper, einAntigen, ein Enzym oder ein Peptid umfassen kann.
    [0039] EineVielzahl verschiedener Methoden kann zur Strukturierung des physiologischenMaterials auf der Immobilisierungsschicht herangezogen werden, etwaPhotolithographie, piezoelektrisches Drucken, Mikropipettieren oderAuftüpfeln.
    [0040] 1 ist ein schematischesDiagramm, das ein Verfahren zur Herstellung eines Substrataufbauszur Immobilisierung eines physiologischen Materials gemäß vorliegenderErfindung zeigt. Zunächstwird ein gewaschenes Substrat 1 mit einer das organischepolymere Verbindungsmaterial umfassenden Aufschlämmung der Beschichtungszusammensetzungbeschichtet, um eine Schicht des Verbindungsmaterials 2 zubilden. Die Beschichtungszusammensetzung wird hergestellt durchZugeben des vorstehend beschriebenen Verbindungsmaterials zu einemVerdünnungslösemittel.Das Verdünnungslösemittelist eine Mischung aus Wasser und einem organischen Lösungsmittel,und das organische Lösungsmittelist vorzugsweise ein alkoholisches Lösungsmittel wie etwa Methanol,Ethanol, Propanol oder Butanol, ein Cellosolve-Lösungsmitteloder Dimethylformamid.
    [0041] DieBeschichtungszusammensetzung umfaßt das Verbindungsmaterialin einer Menge von 0,01 bis 50 Gew.-%, vorzugsweise 0,01 bis 10Gew.-%. Ist die Menge dieses Materials kleiner als 0,01 Gew.-%,so ist die Verbindungswirkung nicht ausreichend, beträgt sie dagegenmehr als 50 Gew.-%, so ist das beschichtete Substrat 1 nicht gleichmäßig.
    [0042] DieVerbindungsmaterialschicht 2 wird hergestellt durch Beschichtendes Substrats 1 mit der Beschichtungszusammensetzung. ZurBeschichtung des Substrats 1 kann ein Naßbeschichtungsverfahrenangewandt werden. Zu den Beispielen für Naßbeschichtungsverfahren zählen – ohne jedochdarauf beschränkt zusein – dieselbstanordnende Dünnschichtbeschichtung,Rotationsbeschichtung, Eintauchen, Aufsprühen, Aufdrucken sowie eineLB(Langmuir-Blodgett)-Technik. Die Verbindungsmaterialschicht verbessertdie Anhaftung zwischen dem Substrat 1 und einem Gold-Impfkolloid,das in einem nachfolgenden Schritt auf das Verbindungsmaterial auf beschichtetwird und als Keim einer autokatalytischen Reaktion wirkt.
    [0043] DasSubstrat 1, auf dem die Verbindungsmaterialschicht 2 gebildetwird, wird mit einer Goldkolloid-Dispersion beschichtet, um diekatalytische Impfkolloidschicht 3 zu bilden. Die katalytischeImpfkolloidschicht 3 umfaßt ein Goldkolloid mit einerTeilchengröße im Bereichvon 5 nm bis 500 nm.
    [0044] DieGoldkolloid-Dispersion umfaßtein Goldsalz, ein Reduktionsmittel, ein Stabilisierungsmittel undein Lösungsmittel.Zu den Beispielen fürGoldsalze zählen – ohne jedochdarauf beschränktzu sein – einGoldchlorid wie z.B. HAuCl4 und NaAuCl4. In Anbetracht der Dispersionseigenschaftender Goldkolloid-Teilchen und zur Steuerung der Goldkolloid-Teilchengröße liegtdie Konzentration des Goldsalzes vorzugsweise im Bereich von 0,01mM bis 100 mM, besonders bevorzugt 0,1 mM bis 10 mM. Ist die Konzentrationdes Goldsalzes höherals 100 mM, so verschlechtern sich die Monodispersionseigenschaftender Kolloidteilchen, ist sie dagegen kleiner als 0,01 mM, ist sienicht ausreichend zur Bildung von Kolloidteilchen.
    [0045] Zuden Beispielen fürReduktionsmittel zählenNaBH4, Thiocyanat, Kaliumcarbonat, Trinatriumcitrat unddessen Hydrate, Gerbsäure,Hydroxylamin und dessen Salze und Mischungen dieser Stoffe. DieKonzentration des Reduktionsmittels liegt vorzugsweise im Bereichvon 0,01 mM bis 1 M, besonders bevorzugt 0,01 mM bis 100 mM. Istdie Konzentration des Reduktionsmittels kleiner als 0,01 mM, sokönnendie erwünschten Goldkolloid-Teilchennicht erhalten werden, ist sie dagegen höher als 1 M, so wird die Reaktionsgeschwindigkeitzu hoch, wodurch sich die Teilchenverteilung der Goldkolloid-Teilchenverschlechtert.
    [0046] EinBeispiel fürein Stabilisierungsmittel ist Natriumcitrat. Zu den Beispielen für die LösungsmittelgehörenWasser, Methanol, Ethanol, Propanol, Cellosolve-basierte Lösungsmittelund Dimethylformamid.
    [0047] ZurBeschichtung des Substrats 1 mit Goldkolloid-Dispersionkann ein Naßbeschichtungsverfahren eingesetztwerden. Zu den Beispielen fürNaßbeschichtungsverfahrenzählen – ohne jedochdarauf beschränkt zusein – Eintauchen,Aufsprühen,Rotationsbeschichten und Aufdrucken. Als Beschichtungsverfahrenwird vorzugsweise das Eintauchen angewandt. Bei Anwendung des Eintauchverfahrensist eine Eintauchzeit von 1 Minute oder mehr ausreichend zur Beschichtung.
    [0048] DasSubstrat 1, auf dem die Impfkolloide absorbiert werden,um die katalytische Impfkolloidschicht 3 zu bilden, wirdgetrocknet oder wärmebehandelt.Anschließendwird mittels autokatalytischer Abscheidung eine dünne Goldschicht 4 gebildet,womit die Herstellung eines Substrats für die Immobilisierung einesphysiologischen Materials abgeschlossen ist. Die dünne Goldschicht 4 wirdgebildet durch Aufbeschichten einer gemischten Zusammensetzung,umfassend eine ein Goldsalz enthaltende wäßrige Lösung und eine Lösung einesReduktionsmittels. Die Goldsalz enthaltende wäßrige Lösung und die Lösung desReduktionsmittels werden getrennt hergestellt und unmittelbar vordem Beschichten gemischt. Das Goldsalz ist das gleiche wie das zurHerstellung der Beschichtungszusammensetzung für die Bildung der katalytischenImpfkolloidschicht 3 verwendete. Die Konzentration desGoldsalzes liegt im Bereich von 0,01 Gew.-% bis 20 Gew.-%, vorzugsweise 0,1Gew.-% bis 10 Gew.-%, bezogen auf die goldsalzhaltige wäßrige Lösung. Istdie Konzentration des Goldsalzes geringer als 0,01 Gew.-%, so kannkeine dünneGoldschicht mit der gewünschtenDicke erhalten werden, ist sie dagegen höher als 20 Gew.-%, so weistdie dünneSchicht keine gleichmäßige Dickeauf, und es wird eine zu großeMenge an kostspieligem Gold eingesetzt.
    [0049] Zuden Beispielen fürReduktionsmittel zählenNaBH4, Thiocyanat, Kaliumcarbonat, Trinatriumcitrat oderein Hydrat desselben, Gerbsäure,Hydroxylamin oder ein Salz desselben und Mischungen dieser Stoffe. Bevorzugtist ein Hydroxylamin oder ein Salz desselben oder eine Mischungaus zwei oder mehr der angegebenen Stoffe, da mit diesen Reduktionsmittelneine gleichmäßige dünne Schichterhalten werden kann. Die Konzentration des Reduktionsmittels liegtvorzugsweise im Bereich von 0,01 mM bis 1 M, besonders bevorzugt 0,01mM bis 100 mM. Ist die Konzentration des Reduktionsmittels kleinerals 0,01 mM, so kann die gewünschte Dickeder dünnenGoldschicht 4 nicht erhalten werden, ist sie dagegen höher als1 M, so wird die Reaktionsgeschwindigkeit zu hoch, wodurch es schwierigwird, die Dicke der dünnenGoldschicht zu steuern.
    [0050] EinBeispiel fürein Beschichtungsverfahren zur Bildung der dünnen Goldschicht 4 istein Plattierverfahren. Vorzugsweise wird stromloses Plattieren angewandt.Die das Goldsalz enthaltende wäßrige Lösung unddie Lösungdes Reduktionsmittels werden in einem Reaktionsgefäß gemischt,und das Substrat 1, auf dem die katalytische Impfkolloidschicht 3 gebildetwird, wird eingetaucht und im Reaktionsgefäß gerührt, um die dünne Goldschicht 4 zubilden. Es gibt eine lineare Beziehung zwischen der Dicke der dünnen Goldschicht 4 undder Reaktionszeit. Daher wird eine erwünschte Dicke der dünnen Goldschicht 4 erhalten,indem das Substrat 1 eine vorbestimmte Zeit lang in dasReaktionsgefäß eingetauchtwird. Um die gewünschtenSPR-Eigenschaften zu erhalten, wird das Substrat 1 vorzugsweiseetwa 10 Minuten lang eingetaucht. Mit diesem Plattierverfahren läßt sichdie Dicke der dünnenGoldschicht 4 auf einen gewünschten Wert in der Größenordnung vonNanometern einregulieren. Das physiologische Material wird dannmit Hilfe von in der Fachwelt wohlbekannten Verfahren auf der dünnen Goldschicht 4 immobilisiert,um so einen Biochip zu bilden.
    [0051] Mitdem vorstehend beschriebenen Verfahren der vorliegenden Erfindungkann ein Substrat in großem Maßstab kostengünstig hergestelltwerden, da hohe Investitionen in kostspielige Geräte wie z.B.Vakuumabscheidungsapparaturen nicht erforderlich sind.
    [0052] Imfolgenden soll die vorliegende Erfindung anhand von Beispielen ausführlich erklärt werden.Diese Beispiele sollten jedoch keinesfalls als Beschränkung dervorliegenden Erfindung ausgelegt werden.
    [0053] 1ml einer 1% wäßrigen Lösung vonHAuCl4·3H2O wurde zu 100 ml demineralisiertem Wassergegeben. Diese Mischung wurde dann unter Rühren erhitzt. Die Mischungwurde solange erhitzt, bis sie zu sieden begann, und wurde dann6 Minuten lang in diesem Zustand belassen. Als nächstes wurden 2 ml einer 1%wäßrigen Natriumcitrat-Lösung und0,45 ml einer 1% wäßrigen Gerbsäurelösung gleichzeitigder Mischung zugesetzt und dann reagieren lassen. Nach 1minütigem Rühren wurdedie Reaktionsmischung auf Raumtemperatur abgekühlt und bei 4°C aufbewahrt.
    [0054] Dieals Ergebnis der Reaktion erhaltene Goldkolloid-Dispersion zeigt ein Extinktionsmaximumbei 524 nm wie in 2 gezeigt.Die Goldkolloid-Teilchen haben eine Größe im Bereich von 9 bis 10nm und eine kugelförmigeTeilchenform wie in 3 gezeigt.
    [0055] Eine1 Gew.-% wäßrige Goldchlorid-Lösung wurdehergestellt durch Zugabe von HAuCl4·3H2O zu demineralisiertem Wasser. Eine Reduktionsmittelenthaltende Lösungwurde hergestellt durch Zugabe von 8 mM NH2OH·HCl zudemineralisiertem Wasser.
    [0056] Eingewaschener Glasobjektträger(25 × 75mm) wurde 10 Minuten lang in eine 0,05 Lösung eingetaucht, dann unterBewegen des Glases 10 Minuten lang in Ethanol gewaschen, wonachdas Glas unter einer Stickstoff-Atmosphäre getrocknet wurde. Das Substratwurde 15 Minuten lang in die in Schritt 1-1 hergestellte Goldkolloid-Dispersioneingetaucht, um eine katalytische Impfkolloidschicht zu bilden.Zur Bildung der dünnen Goldschichtwurde das Substrat, auf dem die katalytische Impfkolloidschichtgebildet wurde, in ein Reaktionsgefäß eingetaucht, das 0,5 ml derwäßrigen Goldchlorid-Lösung und15 ml der Reduktionsmittel enthaltenden Lösung enthielt, die in Schritt1-2 hergestellt wurden.
    [0057] Miteinem Aufstäubgerät SRH-820,hergestellt von ULVAC Company, wurde ein dünne Goldschicht auf einem Glassubstratgebildet.
    [0058] Eingewaschener Glasobjektträger(25 × 75mm) wurde 10 Minuten lang in eine 1% Lösung von Aminopropyltriethoxysilan(APTES) eingetaucht und dann unter einer Stickstoff-Atmosphäre getrocknet.Das Substrat wurde 15 Minuten lang in die in Schritt 1-1 hergestellteGoldkolloid-Dispersion eingetaucht, um eine katalytische Impfkolloidschichtzu bilden. Zur Bildung der dünnenGoldschicht wurde das Substrat, auf dem die katalytische Impfkolloidschichtgebildet wurde, in ein Reaktionsgefäß eingetaucht, das 0,5 ml derwäßrigen Goldchlorid-Lösung und15 ml der Reduktionsmittel enthaltenden Lösung enthielt, die in Schritt1-2 hergestellt wurden.
    [0059] Eswurde eine anorganische Cr-Verbindungsschicht mit einer Dicke von2 nm auf einem Glassubstrat gebildet, und dann wurde mit dem vonULVAC Company hergestellten Aufstäubgerät SRH-820 eine dünne Goldschichtauf der anorganischen Cr-Verbindungsschichtgebildet.
    [0060] EinSPR-Spektrum des nach Beispiel 1 hergestellten Substrats wurde gemessenmit einem von Optrel GBR, Bundesrepublik Deutschland, hergestelltenSPR-Spektrometer, dessen Ergebnisse in 4 gezeigt sind. Wie in 4 gezeigt, erscheint ein deutlicher SPR-Peakin der Kurve. Dies zeigt, daß dasSubstrat der vorliegenden Erfindung mit Hilfe optischer Analysegeräte analysiertwerden kann.
    [0061] SEM-Aufnahmender nach Beispiel 1 hergestellten dünnen Goldschicht sind in 5a und 5b gezeigt. Wie in 5a und 5b gezeigt,wurden Kornbereiche, die aus der metallischen Impfkolloidschichtgewachsen waren, auf der dünnenGoldschicht gebildet, was darauf hinweist, daß die dünne Goldschicht gewachsenes Impfkolloidwar.
    [0062] ZurBeurteilung der Haftfestigkeit der gemäß dem Beispiel und den Vergleichsbeispielenhergestellten Goldsubstrate wurde ein Säure/Base-Waschtest, ein Ultraschall-Waschtestund ein Abziehtest durchgeführt. BeimSäure/Base-Waschtestwurde jedes Goldsubstrat 20 Minuten mit einer 1 M wäßrigen HCl-Lösung und 20Minuten mit 1 M NaOH gewaschen, und anschließend wurde die Menge des vonden Substraten abgelösten Goldesgemessen. Die Substrate von Beispiel 1 und Vergleichsbeispiel 2nach dem Säure/Base-Waschtest sindin 6a bzw. 6b gezeigt. Wie in 6a gezeigt, wies das Goldsubstratnach Beispiel 1 keine Bereiche auf, in denen das Gold vom Substratabgelöstworden war, wohingegen – wiein 6b gezeigt – es vielederartige Bereiche am Goldsubstrat nach Vergleichsbeispiel 2 gab.Beim Ultraschall-Waschtestwurden Ultraschallwellen mit einer Frequenz von 40 kHz bei Raumtemperaturauf die Goldsubstrate einwirken lassen. Das Goldsubstrat nach Beispiel1 wies keine Bereiche auf, in denen das Gold vom Substrat abgelöst wordenwar, und dies zeigt, daß dasGold fest am Substrat haftet. Andererseits wurde bei dem Goldsubstratnach Vergleichsbeispiel 2 ein Teil des Goldsubstrats durch die Ultraschallwellenbeschädigt.
    [0063] BeimAbziehtest wurde ein StückSCOTCH®-Klebeband(hergestellt von 3M Company) mit den Abmessungen 1,5 cm × 1,5 cman die Goldsubstrate angeheftet, und dann wurde die Menge des amKlebeband haftenden Goldes nach Abziehen des Klebebands vom Substratbeurteilt, um die Haftfestigkeit zu messen. Das Klebeband wurdemit einer Geschwindigkeit von 0,5 cm/s vom Substrat abgezogen. Dienachstehende Tabelle 1 zeigt die Ergebnisse des Abziehtests für das unterVerwendung von PEIM hergestellte Goldsubstrat (Beispiel 1), für das Goldsubstratunter Anwendung der Aufstäubeabscheidung(Vergleichsbeispiel 1) und für dasGoldsubstrat unter Verwendung von Aminosilan (Vergleichsbeispiel2). Die in Tabelle 1 angegebenen Abziehwerte wurden wie folgt gemessen: dasKlebeband mit 1,5 cm × 1,5cm wurde in 25 Streifen in 0,3 cm weiten Abständen geteilt, und es wurdedie Anzahl Streifen gezählt,bei denen Gold anhaftete. Dese Zahl wurde dann als Prozentsatz derGesamtzahl der Streifen umgerechnet. Die Endergebnisse sind einDurchschnittswert aus 10 solcher Tests.
    [0064] Wiein Tabelle 1 gezeigt, war beim Goldsubstrat von Beispiel 1, umfassenddie organische polymere PEIM-Verbindungsmaterialschicht, die Haftfestigkeitverbessert.
    [0065] Mitden dünnenGoldschichten von Beispiel 1 und Vergleichsbeispiel Beispiel 1 wurdeeine XRD-Analyse mit einem Cu-Kollektorbei einer Abtastgeschwindigkeit von 0,02 Grad/Sekunde durchgeführt. DieAuflösungdes Detektors war 0,037 Grad, und es wurde CuKα für die Röntgenbestrahlungverwendet. Die Analyseergebnisse sind in 7a und 7b gezeigt.
    [0066] Wiein 7a gezeigt, zeigtdie dünneGoldschicht von Beispiel 1 vorherrschende Peaks einer kristallinenPhase bei den Ebenen 111 und 200. Dagegen zeigt die dünne Goldschichtvon Vergleichsbeispiel 1, siehe 7b,vorherrschende Peaks einer kristallinen Phase bei der Ebene 220,die von der von Beispiel 1 verschieden ist.
    [0067] DasSubstrat der vorliegenden Erfindung zur Immobilisierung physiologischenMaterials kann kostengünstighergestellt werden, ohne daß Investitionenin kostspielige Gerätewie z.B. Vakuumabscheidungsapparaturen erforderlich wären. Zudemhemmt das organische polymere Verbindungsmaterial die Elektronenübertragungauf Goldoberflächennicht, es verbessert die Haftfestigkeit und ergibt keine Verschlechterungder elektronischen und chemischen Eigenschaften der dünnen Goldschicht.
    权利要求:
    Claims (32)
    [1] Substrataufbau für die Immobilisierung einesphysiologischen Materials, umfassend: ein Substrat; eineauf dem Substrat gebildete organische polymere Verbindungsmaterialschicht;und eine auf der organischen polymeren Verbindungsmaterialschichtgebildete dünneGoldschicht, wobei die organische polymere Verbindungsmaterialschichteine Dicke im Bereich von 30 bis 200 nm aufweist und Peaks bei denEbenen 111 und 200 in der Röntgendiffraktometriebei einem Einfallswinkel der Röntgenstrahlenvon 1,5° zeigt.
    [2] Substrataufbau nach Anspruch 1, wobei das Substratausgewähltist aus der Gruppe bestehend aus Glas, Polycarbonat, Polyester,Polyethylen, Polypropylen und Wafer.
    [3] Substrataufbau nach Anspruch 1, wobei ein terminalesEnde des organischen polymeren Verbindungsmaterials eine funktionelleGruppe aufweist, die mit einer funktionellen Gruppe des Substratsreagieren kann, und ein anderes terminales Ende eine funktionelleGruppe mit einer positiven Ladung aufweist, die mit einer negativenLadung einer Goldkolloid-Oberflächeeine ionische Wechselwirkung eingehen kann.
    [4] Substrataufbau nach Anspruch 1, wobei das organischepolymere Verbindungsmaterial dargestellt wird durch die Formel: X-R1-Si(R2)3 worinX eine funktionelle Gruppe mit einer positiven Ladung ist, die miteiner negativen Ladung einer Goldkolloid-Oberfläche eine ionische Wechselwirkungeingehen kann, R1 ein Spacer (CH2)n oder (CH2)n mit einer oder mehrerenCarboxyl- oder Imino-Gruppen ist, die ein oder mehrere Ethylen-Monomereersetzen, wobei n eine ganze Zahl von 1 bis 8 ist, und Si(R2)3 eine funktionelleGruppe ist, die mit funktionellen Gruppen auf der Substratoberfläche reagierenkann, wobei jedes R2 unabhängig voneinanderausgewähltist aus der Gruppe bestehend aus Alkoxy-Gruppen, Halogeniden undAldehyd-Gruppen.
    [5] Substrataufbau nach Anspruch 1, wobei die funktionelleGruppe mit der positiven Ladung eine Imin-Gruppe ist.
    [6] Substrataufbau nach Anspruch 5, wobei die funktionelleGruppe mit der positiven Ladung eine funktionelle Gruppe mit wenigstenszwei Imin-Gruppen ist.
    [7] Substrataufbau nach Anspruch 3, wobei das organischepolymere Verbindungsmaterial ausgewählt ist aus der Gruppe bestehendaus einer Viologen-basierten Verbindung mit einer aus (2a), (2b)und (2c) ausgewähltenFormel, einem Polymer mit einem Imin-Gruppen enthaltenden Polyethylen-Gerüst der Formel(3), einer Verbindung der Formel (4) und einer Verbindung der Formel(5):
    [8] Substrataufbau nach Anspruch 7, wobei das organischepolymere Verbindungsmaterial ausgewählt ist aus der Gruppe bestehendaus einer Verbindung mit einer aus (2a'), (2b') oder (2c') ausgewählten Formel, einem Polymerder Formel (3'),einer Methylenblau-Verbindung der Formel (4') oder einer Phenazinmethosulfat-Verbindungder Formel (5'):
    [9] Substrataufbau nach Anspruch 6, wobei das organischepolymere Verbindungsmaterial Trimethoxysilylpropylpolyethyleniminumfaßt.
    [10] Biochip, umfassend ein physiologisches Material,das auf einer Oberflächedes Substrats nach Anspruch 1 immobilisiert ist.
    [11] Biochip nach Anspruch 10, wobei das physiologischeMaterial ausgewähltist aus der Gruppe bestehend aus Enzymen, Proteinen, DNA, RNA, Mikroben,Mikroorganismen, tierischen und pflanzlichen Zellen und Organen,sowie Neuronen.
    [12] Verfahren zur Herstellung eines Substrataufbausfür dieImmobilisierung eines physiologischen Materials, umfassend: Bildeneiner organischen polymeren Verbindungsmaterialschicht durch Aufbeschichteneiner Beschichtungszusammensetzung, die ein organisches polymeresVerbindungsmaterial enthält,auf ein Substrat; Bilden einer katalytischen Impfkolloidschichtdurch Aufbeschichten einer Goldkolloid-Dispersion auf die organischepolymere Verbindungsmaterialschicht; Trocknen oder Wärmebehandelndes Substrats, auf dem die katalytische Impfkolloidschicht gebildetist; und Auftragen einer Beschichtungszusammensetzung, dieeine ein Goldsalz enthaltende wäßrige Lösung undeine ein Reduktionsmittel enthaltende Lösung umfaßt, um eine dünne Goldschichtzu bilden.
    [13] Verfahren nach Anspruch 12, wobei ein terminalesEnde des organischen polymeren Verbindungsmaterials eine funktionelleGruppe aufweist, die mit einer funktionellen Gruppe des Substratsreagieren kann, und ein anderes terminales Ende eine funktionelleGruppe mit einer positiven Ladung aufweist, die mit einer negativenLadung einer Goldkolloid-Oberflächeeine ionische Wechselwirkung eingehen kann.
    [14] Verfahren nach Anspruch 12, wobei das organischepolymere Verbindungsmaterial dargestellt wird durch die Formel: X-R1-Si(R2)3 worinX eine funktionelle Gruppe mit einer positiven Ladung ist, die miteiner negativen Ladung einer Goldkolloid-Oberfläche eine ionische Wechselwirkungeingehen kann, R1 ein Spacer (CH2)n oder (CH2)n mit einer oder mehrerenCarboxyl- oder Imino-Gruppen ist, die ein oder mehrere Ethylen-Monomereersetzen, wobei n eine ganze Zahl von 1 bis 8 ist, und Si(R2)3 eine funktionelleGruppe ist, die mit funktionellen Gruppen auf der Substratoberfläche reagierenkann, wobei jedes R2 unabhängig voneinanderausgewähltist aus der Gruppe bestehend aus Alkoxy-Gruppen, Halogeniden undAldehyd-Gruppen.
    [15] Verfahren nach Anspruch 13, wobei die funktionelleGruppe mit der positiven Ladung eine Imin-Gruppe ist.
    [16] Verfahren nach Anspruch 13, wobei das organischepolymere Verbindungsmaterial ausgewählt ist aus der Gruppe bestehendaus einer Viologen-basierten Verbindung mit einer aus (2a), (2b)und (2c) ausgewählten Formel,einem Polymer mit einem Imin-Gruppen enthaltenden Polyethylen-Gerüst der Formel(3), einer Verbindung der Formel (4) und einer Verbindung der Formel(5):
    [17] Verfahren nach Anspruch 16, wobei das organischepolymere Verbindungsmaterial ausgewählt ist aus der Gruppe bestehendaus einer Verbindung mit einer aus (2a'), (2b') oder (2c') ausgewählten Formel, einem Polymerder Formel (3'),einer Methylenblau-Verbindung der Formel (4') oder einer Phenazinmethosulfat-Verbindungder Formel (5'):
    [18] Verfahren nach Anspruch 13, wobei das organischepolymere Verbindungsmaterial Trimethoxysilylpropyl-polyethyleniminumfaßt.
    [19] Verfahren nach Anspruch 12, wobei das organischepolymere Verbindungsmaterial, bezogen auf die Beschichtungszusammensetzung,in einer Menge von 0,01 Gew.-% bis 50 Gew.-% eingesetzt wird.
    [20] Verfahren nach Anspruch 12, wobei das organischepolymere Verbindungsmaterial aufbeschichtet wird mit Hilfe einesBeschichtungsverfahrens, das ausgewählt ist aus der Gruppe bestehendaus selbstanordnender Dünnschichtbeschichtung,Rotationsbeschichtung, Eintauchen, Aufsprühen, Aufdrucken sowie einer Langmuir-Blodgett-Technik.
    [21] Verfahren nach Anspruch 12, wobei die katalytischeImpfkolloidschicht ein Goldkolloid mit einer Teilchengröße im Bereichvon 5 nm bis 500 nm umfaßt.
    [22] Verfahren nach Anspruch 12, wobei die Goldkolloid-Dispersion ein Goldsalz,ein Reduktionsmittel, ein Stabilisierungsmittel und ein Lösungsmittelumfaßt.
    [23] Verfahren nach Anspruch 22, wobei das Goldsalz ausgewählt istaus der Gruppe bestehend aus HAuCl4, NaAuCl4 und Mischungen derselben.
    [24] Verfahren nach Anspruch 22, wobei das Reduktionsmittelausgewähltist aus der Gruppe bestehend aus NaBH4,Thiocyanat, Kaliumcarbonat, Trinatriumcitrat oder dessen Hydrat,Gerbsäure,Hydroxylamin oder einem Salz desselben und Mischungen derselben.
    [25] Verfahren nach Anspruch 22, wobei das StabilisierungsmittelNatriumcitrat umfaßt.
    [26] Verfahren nach Anspruch 12, wobei das Beschichtungsverfahrenfür diekatalytische Impfkolloidschicht ausgewählt ist aus der Gruppe bestehendaus Eintauchen, Aufsprühen,Rotationsbeschichten und Aufdrucken.
    [27] Verfahren nach Anspruch 12, wobei die Goldsalz enthaltendewäßrige Lösung einGoldsalz umfaßt, dasausgewähltist aus der Gruppe bestehend aus HAuCl4,NaAuCl4 und Mischungen derselben.
    [28] Verfahren nach Anspruch 12, wobei die Goldsalz enthaltendewäßrige Lösung 0,01Gew.-% bis 20 Gew.-% eines Goldsalzes umfaßt.
    [29] Verfahren nach Anspruch 12, wobei das Reduktionsmittelder Reduktionsmittel enthaltenden Lösung ausgewählt ist aus der Gruppe bestehendaus NaBH4, Thiocyanat, Kaliumcarbonat, Trinatriumcitratoder dessen Hydrat, Gerbsäure,Hydroxylamin oder einem Salz desselben und Mischungen derselben.
    [30] Verfahren nach Anspruch 12, wobei die Reduktionsmittelenthaltende Lösung0,01 mM bis 1 M eines Reduktionsmittels umfaßt.
    [31] Verfahren nach Anspruch 30, wobei die Reduktionsmittelenthaltende Lösung0,01 mM bis 100 mM eines Reduktionsmittels umfaßt.
    [32] Verfahren nach Anspruch 12, wobei das Aufbeschichtender dünnenGoldschicht mit Hilfe eines Plattierverfahrens durchgeführt wird.
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    KR100953612B1|2010-04-20|
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    引用文献:
    公开号 | 申请日 | 公开日 | 申请人 | 专利标题
    法律状态:
    2006-11-16| 8139| Disposal/non-payment of the annual fee|
    优先权:
    申请号 | 申请日 | 专利标题
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